三菱電機 スリムエアコンに低損失パワー半導体モジュール搭載

スリムエアコン

三菱電機株式会社は、店舗・事務所用パッケージエアコンの新商品として、低損失パワー半導体モジュール「フルSiC DIPIPM」搭載により業界トップクラスの省エネ性を実現した機種をはじめとして、霜取時の快適性が向上した「スリムZR」シリーズ352機種を2016年5月中旬から順次発売する。

あわせて、新たに冷媒R32を採用した「スリムER」シリーズ383機種を発売する。

■三菱電機 ニュースリリース 三菱電機パッケージエアコン「スリムエアコン」新商品発売のお知らせ

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